[发明专利]动态随机存取存储器单元及其形成方法无效
申请号: | 98119188.6 | 申请日: | 1998-09-15 |
公开(公告)号: | CN1167134C | 公开(公告)日: | 2004-09-15 |
发明(设计)人: | 乌尔里克·格里宁;赫尔穆特·克洛斯;威尔弗里德·汉斯奇 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种DRAM单元,其存储电容器形成为沟槽形式,它的下部形成于n-型基底内,用电化学蚀刻在该部分的侧壁上提供大孔(31A)。孔壁上涂有一介电层(26B),沟槽中然后填充上掺杂多晶硅(24A)。这样可以得到具有非常大表面积和高电容的电容器。本发明还涉及这种DRAM的形成方法。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 单元 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器单元,包括:一基底,它包括一n-型部分和一覆盖上述n-型部分的更轻度掺杂层,n-型部分中施主浓度在1016/cm3至1018/cm3之间;一场效应晶体管,其通道和电流终端区域位于轻度掺杂层内;和一存储电容器,它包括一穿过轻度掺杂层进入n-型基底的介电隔离垂直槽,所述槽具有沿轻度掺杂部分的相对光滑的侧壁,该槽还具有在n-型部分之内的扩大了表面积的宏观孔部分,沟槽中填充有n-型多晶硅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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