[发明专利]多级布线结构及其互连方法

摘要

一种通过另一互连级连接垂直相隔的两个互连级的方法，通过形成要制成接触的第一互连区、在该互连区上形成第一绝缘区、在第一绝缘层上形成一腐蚀终止层、腐蚀腐蚀终止层以在第一互连区上一位置处形成一开口实现，形成与第一绝缘层接触并在第一互连区上的第二互连区，在第一绝缘层和腐蚀终止层上形成第二绝缘层，在第二绝缘层内形成开口，第二绝缘层内的开口覆盖腐蚀终止层内的开口，延伸第二绝缘层内的开口通过第一绝缘层，用导体填充第一和第二绝缘层内的开口，在第一互连区和第二绝缘层上的区域之间形成连接。

主权项

1.一种通过另一互连级连接垂直地相隔的两个互连级的方法，特征在于包括以下步骤：a)形成要制成接触的第一互连区；b)在该互连区上形成第一绝缘区；c)在第一绝缘层上形成一腐蚀终止层；d)腐蚀腐蚀终止层以在所述第一互连区上一位置处形成一开口；e)形成与所述第一绝缘层接触并在所述第一互连区上的第二互连区；f)在所述第一绝缘层、所述腐蚀终止层和所述第二互连区上形成第二绝缘层；g)在所述第二绝缘层内形成一开口，在所述第二绝缘层内的所述开口覆盖腐蚀终止层内的所述开口；h)延伸所述第二绝缘层内的所述开口通过所述腐蚀终止层内的所述开口并通过所述第一绝缘层；以及i)用导体填充所述第一和第二绝缘层内的开口，在所述第一互连区和所述第二绝缘层上的区域之间形成连接。