[发明专利]动态随机存取存储器的电容器的制造方法有效

专利信息
申请号: 98119615.2 申请日: 1998-09-17
公开(公告)号: CN1121065C 公开(公告)日: 2003-09-10
发明(设计)人: 杜友伦;罗吉进 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L21/8242;H01L21/31;H01L21/3205
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种DRAM存储单元的电容器的制造方法包括:在层间介电层和氮化物层中形成接触窗开口;以第一多晶硅层填满接触窗开口,形成存储节接触窗;形成一氧化层;限定及蚀刻以形成中间堆叠结构;在此结构侧壁形成第一多晶硅间隙壁;去除部分氧化层,露出第一多晶硅间隙壁的顶部;形成氮化物间隙壁,其并不延伸至第一多晶硅间隙壁的顶部;形成第二多晶硅间隙壁;去除氧化层;去除氮化物间隙壁及氮化物层,形成一下存储节;以及在下存储节上形成一薄电容器介电层以及一导电层。
搜索关键词: 动态 随机存取存储器 电容器 制造 方法
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器存储单元的电容器的制造方法,该制造方法包括下列步骤:形成一层间介电层;在该层间介电层上,形成一氮化物层;在该层间介电层以及该氮化物层中,形成一接触窗开口;在该氮化物层及该接触窗开口上,形成一第一多晶硅层,并填满该接触窗开口,在该接触窗开口中形成一存储节接触窗;在该第一多晶硅层上,形成一氧化层;限定及蚀刻该氧化层及该第一多晶硅层,在该存储节接触窗上方形成一中间堆叠结构;在该中间堆叠结构侧壁形成一第一多晶硅间隙壁;去除部分该中间堆叠结构的该氧化层,露出该第一多晶硅间隙壁的顶部;在该第一多晶硅间隙壁侧壁,形成氮化物间隙壁,该氮化物间隙壁并不延伸至该第一多晶硅间隙壁的顶部;在该氮化物间隙壁及该第一多晶硅间隙壁上,形成一第二多晶硅间隙壁;去除该氧化层;去除该氮化物间隙壁及该氮化物层,形成一下存储节;以及在该下存储节上形成一薄电容器介电层以及一导电层。
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