[发明专利]铜基无银无镉低压电工触头合金材料

摘要

本发明提出一种铜基无银无镉低压电工触头合金材料，是一种无镉污染，无贵金属银的触头材料，可以使用到家用电器和低压电器产品上，替代原有的银基低压电工触头材料和铜基含镉低压电工触头材料，其导电第一相核心组元是铜，第二相骨架组元是金钢石，其特征在于第三相添加组元是起到改善电接触表面液相和固相附着力，减少接触表面及触头基体裂纹的形成与扩展最终达到降低电弧浸蚀的非镉和镉氧化物的金属元素或非金属元素；本发明既达到铜基低压电工触头材料的不用白银，其性能又能达到现行指标及相适应的电器标准，而且在不含镉，减少环境污染，符合我国电器产品发展趋势，适应世界工业发达国家的实际要求，真正达到以铜代银不用镉,减少环境污染的双重目标。

主权项

1.一种铜基无银无镉低压电工触头合金材料，其导电第一相核心组元是铜，第二相骨架组元是金钢石，其特征在于第三相添加组元是起到改善电接触表面液相和固相附着力，减少接触表面及触头基体裂纹的形成与扩展最终达到降低电弧浸蚀的非镉和镉氧化物的金属元素或非金属元素；所述的第三相添加组元是包括有以下元素或元素的组合中的一种：是锌，其成份配比(重量百分比)为金钢石0.2-8％，锌0.1-10％，铜余量；或者是锡与铟的组合，其成份配比(重量百分比)为，金钢石0.2-8％，锡0.1-12％，铟0.1-10％，铜余量；或者是铬，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，铬0.1-10％，铜余量；或者是镁，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，镁0.1-10％，铜余量；或者是铝与铋的组合，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，铝0.01-5％，铋0.01-5％，铜余量；或者是铷与锶的组合，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，铷0.01-5％，锶0.01-5％，铜余量；或者是钇与锆的组合，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，钇0.01-5％，锆0.01-5％，铜余量；或者是硅与锗的组合，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，硅0.01-5％，锗0.01-5％，铜余量；或者是镍，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，镍0.1-30％，铜余量；或者是锑，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，锑0.01-10％，铜余量；或者是铍与铌的组合，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，铍0.01-10％，铌0.01-5％，铜余量；或者是钨与钼的组合，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，钨0.1-10％，钼0.1-10％，铜余量；或者是镓与镧的组合，其成份配比(重量百分比)为：金钢石0.2-8％，镓0.01-10％，镧0.01-5，铜余量。