[发明专利]通过不接触焊接来粘接光学元件的装置和方法无效
申请号: | 98120348.5 | 申请日: | 1998-08-28 |
公开(公告)号: | CN1114515C | 公开(公告)日: | 2003-07-16 |
发明(设计)人: | 金映周 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | B23K26/20 | 分类号: | B23K26/20;B23K26/00;G02B6/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒,陈景峻 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及光学元件的焊接,特别涉及不直接与光学元件粘接部分接触来焊接光学元件以防潮气渗入光学元件内的装置和方法。该装置包括:至少两个光学元件,其内设有光学系统,其外由外壳包围;固定在每个光学元件一端并使光学系统对准的对准装置;分别布置在外壳两端的激光源,激光源发出激光束,并避免激光束聚焦在外壳外表面上;分别布置在激光源两上端的供铅装置,以向激光束上供应铅;以及控制激光源和供铅装置的一个控制器。 | ||
搜索关键词: | 通过 接触 焊接 来粘接 光学 元件 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种通过不接触焊接来粘接光学元件的装置,该装置包括:两个光学元件,每个光学元件的内部都设有光学系统,每个光学元件的外部则由一个单独的外壳包围住;对准装置,每个所述光学元件的一预定端固定在该对准装置上,使得光学元件中的光学系统对准;激光源,该激光源分别布置在所述外壳的径向相对侧,所述激光源发出激光束,并避免所述激光束聚焦在所述外壳的外表面上;供铅装置,每个供铅装置布置在所述激光源的上面,所述供铅装置在激光束上供应铅以便将所述外壳焊接在一起;和控制器,自动控制所述激光源和所述供铅装置。
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