[发明专利]从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法无效
| 申请号： | 98120892.4 | 申请日： | 1998-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1124367C | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 小T·约翰逊;J·T·法克勒 | 申请（专利权）人： | 莫顿国际股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 林蕴和 |
| 地址： | 美国伊利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去除印刷电路板铜基片上的锡和焊料以及其下的锡-铜合金的组合物和方法。所用的液体包括数量足以溶解锡和焊料的硝酸水溶液；数量足以溶解锡-铜合金的铁离子源；和数量足以显著提高印刷电路之间的电阻的卤离子源。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 去除 焊料 组合 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用以从印刷电路板铜基片上去除锡或焊料及其下的锡-铜合金的组合物，它包含：占组合物体积的5-50％的重量百分浓度为69％的硝酸水溶液；占组合物体积的1-50％的重量百分浓度为45％的硝酸铁水溶液；和占组合物重量的0.1-10％的至少一种氟离子用以增加印刷电路板的绝缘电阻，所述氟离子选自氢氟酸、氟磷酸、氟氢化钠、氟氢化铵、氟氢化钾、氟化钠、氟化铵或氟化钾，以及它们的混合物。
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