[发明专利]管芯接合装置

摘要

一种管芯接合装置，在用LOC管芯接合把半导体芯片的晶片结合到引线框上时，用第一结合头形成临时压接，同时输送这临时压接过的引线框，由第二结合头形成完全正式的压接，由此、与使用1个结合头进行压接的工序相比，能显著提高生产率。管芯接合装置由引线框供给部、框输送部、用推片使上述由框输送部输送的引线框向前方移动的移动导轨部、预热部、晶片供给部、晶片装填部、管芯输送部、第一结合部、第二结合部。

主权项

1.一种管芯接合装置，其特征在于：它由下述构件构成，即、用真空吸盘将层叠在以装载箱形式构成的引线框供给部的引线框逐个把持并朝移动导轨输送的框输送部；在移动导轨上、用推片把由上述框输送部的真空吸盘输送的引线框向前方移动的移动导轨部；使预热器的料箱上下移动、同时用料箱的多层结构接受在上述移动导轨部的移动导轨上向前方移动并供给的引线框，进行预热的预热部；在人为地将晶片供给到晶片供给部时、将依次供给的晶片输送到其回转途中的一定位置的晶片装填部；把输送到上述晶片装填部的一定位置上的半导体元件的管芯逐个把持并输送、供给到管芯接合作业位置的管芯输送部；通过移动导轨接受从上述预热部逐个传递来的引线框、同时把由上述管芯输送部逐个输送来的管芯正确地临时压接而附着在引线框的带条粘接位置上的第一结合部；在输送由上述第一结合部、通过临时压接而附着半导体元件的管芯的引线框时，进行再次完全正式压接的第二结合部；在输送由所述第二结合部稳定地压接的半导体元件管芯的引线框时，使内部的料箱上下移动同时进行装载的自动加料器。