[发明专利]半导体器件

摘要

一种半导体器件包括带式载体、半导体芯片、金属散热器、支撑环、突起、凹槽和点焊部分。带式载体包括TAB带，半导体芯片安装于其上。金属散热器固定到与带式载体相对的芯片表面以散去所产生的热量。支撑环位于散热器和带式载体之间，并粘接到带式载体上，用于保证散热器和带式载体之间的预定间隙，防止带式载体弯曲。突起、凹槽和点焊部分通过使用机械啮合或熔焊将散热器和加固部件键合。本发明还公开了制造半导体器件的方法。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于包括：由TAB(带式自动键合)带构成的带式载体(103)；安装在所述带式载体上的半导体芯片(101)；金属散热器(107，207，307)，固定在与所述带式载体相对的半导体芯片的表面上，用于散去所述半导体芯片中产生的热量，所述散热器的形状大于所述半导体芯片的形状；加固部件(108，208，308)，安装在所述散热器和所述带式载体之间并粘接到所述带式载体上，所述加固部件用于保证所述散热器和所述带式载体之间的预定间隙，并防止所述带式载体弯曲；和键合结构(114，114’，115，115’，116，217，318)，用于通过使用机械啮合和熔焊之一把所述散热器和所述加固部件彼此键合。