[发明专利]负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法无效
| 申请号： | 98123522.0 | 申请日： | 1998-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1250940A | 公开（公告）日： | 2000-04-19 |
| 发明（设计）人： | 宋世庚;康健;王学燕 | 申请（专利权）人： | 中国科学院新疆物理研究所 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 中国科学院新疆专利事务所 | 代理人： | 张莉 |
| 地址： | 830011 新疆维*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法,首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中,并添加螯合剂,作为出发液。然后将此溶液放置稳定,再将清洗洁净的基板浸入溶液中提拉至空气中干燥后烘烤,重复这一过程,可以得到需要厚度的薄膜,再在较高温度下退火晶化,将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装,该方法制做简单,稳定性好,可广泛地应用于快速测控温,温度补偿、表面温度测量、集成温度传感器等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 薄膜 热敏电阻 制备 溶胶 凝胶 方法 | ||
【主权项】：
1、一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法，其特征在于首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发溶液，然后将此溶液放置稳定，溶液浓度为0.1-0.5M，PH值为2-6，再将清洗洁净的基板浸入溶液中，提拉至空气中干燥后450℃烘烤，重复这一过程，可以得到需要厚度的薄膜，再在500-700℃退火晶化，将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装。
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