[发明专利]喷墨印头的结构与制作方法有效
申请号: | 98124126.3 | 申请日: | 1998-11-10 |
公开(公告)号: | CN1166515C | 公开(公告)日: | 2004-09-15 |
发明(设计)人: | 李忆兴;吴义勇;郑陈煜;邱绍玲;徐享桢 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种喷墨印头的结构与制作方法,首先提供基板,并在基板上交互沉积不同金属材料作为多层热电阻层。其次在多层热电阻层上,沉积导电层并将其图案化。接着在导电层与多层热电阻层上,交互沉积不同硅化合物材料作为多层保护层。再在多层保护层上,沉积表面保护层。藉由多层保护层结构降低保护层的针孔密度、增加保护层的断裂韧性与弯曲强度,以及改善其热传导性质。 | ||
搜索关键词: | 喷墨 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨印头的制作方法,用以在一基板上形成该喷墨印头,该方法包括下列步骤:在该基板上,形成一热电阻层;在该热电阻层上,形成一具有限定图案的导电层;在该导电层及该热电阻层上,形成保护层;以及形成该喷墨印头,其特征在于,在形成保护层的步骤中,该保护层由多个第一保护层与多个第二保护层交互叠合构成,该保护层的叠合层数约为10层至20层,且每一该些第一保护层的厚度约为10nm至60nm,每一该些第二保护层的厚度约为10nm至60nm。
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