[发明专利]内置指状平板式电容电阻及其制造方法无效

专利信息
申请号: 98124226.X 申请日: 1998-11-10
公开(公告)号: CN1159734C 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 林文彦;黄士庭 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01G4/33;H05K1/16
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 章蔚强
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种内置指状平板式电容电阻及其制造方法,该方法主要是利用压板技术在基材表、底面依次形成高电阻系数层及铜层而构成基板,又在基板上依次进行光阻涂布、影像转移、选择性蚀刻等步骤,其中影像转移步骤是将特定的影像数据转移至基板上,经蚀刻后于基板上构成交叉的指状电极,并于特定部位留下高电阻系数层及铜层,经涂布高介电系数树脂后,即于基板的同一平面上同时形成平板式电容、电阻。
搜索关键词: 内置 平板 电容 电阻 及其 制造 方法
【主权项】:
1·一种内置指状平板式电容电阻的制造方法,其特征在于制造步骤包括:在绝缘基材表、底面上依次形成高电阻系数层及铜层以构成基板;在基板上涂布光阻并进行影像转移;在基板上进行影像蚀刻,而分别在基材上形成交叉的指状电极、适当长宽的高电阻系数层及适当面积的铜层;去除光阻;二次在基板上进行光阻涂布及影像转移;有选择地蚀刻液去除局部铜层,并保留高电阻系数层以构成平板式电阻;在平板式电阻及交叉排列的指状电极间涂布高介电系数树脂,令指状电极隔着树脂构成平板式电容;其中:该基板的基材具有固定的电阻系数/厚度比值,可经控制高电阻系数层的长、宽度而取得所需阻值的电阻。
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