[发明专利]用普通玻璃封接金属金制备金电极无效
| 申请号： | 98125652.X | 申请日： | 1998-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1091431C | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘殿骏;王振新;董绍俊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 主分类号： | C03C27/02 | 分类号： | C03C27/02 |
| 代理公司： | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人： | 曹桂珍 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明属于用普通玻璃真空法制备金电极。采用普通玻璃，在氢氧火焰中熔融玻璃，玻璃管内部真空减压，由于大气压作用使玻璃紧密包裹住金丝。金丝封接好后，玻璃管内留出的金丝用导电胶与金属导线连接，包壁玻璃管端头通过研磨露出盘状金电极。该电极外观具有很好的金属光泽，说明玻璃与金丝密封良好。经电化学性能测试，比没有采用真空技术制作的玻璃包壁金电极，可减小充电电流一个数量级以上。#! | ||
| 搜索关键词： | 普通 玻璃 金属 制备 电极 | ||
【主权项】：
1、一种采用普通玻璃真空法制备金电极的方法，其特征在于将普通玻璃管清洗、烘干、截段；将玻璃管的一端用火焰热封，另一端放入表面处理好的金丝并连接到真空系统，减压至≤10-2托；在氢氧火焰中徐徐加热放入金丝一端玻璃管，同时不断转动玻璃管；使玻璃管收缩紧紧包裹住金丝；慢慢将玻璃管退火至室温，制得玻璃管包壁完好金电极。
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