[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 98126502.2 | 申请日： | 1998-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1225509A | 公开（公告）日： | 1999-08-11 |
| 发明（设计）人： | 松田修一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 配有TAB(载带自动键合)带的半导体器件。在TAB带的一个表面上形成布线的预定图形,具有在公共布线层中的两个或更多个芯片电极的半导体芯片设置于TAB带的另一个表面上。布线和芯片电极通过凸点电连接,该凸点以与芯片电极相面对的关系设置于通孔中。这防止了芯片电极与凸点之间连接失效。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1．半导体器件，包括：布线基片，具有在一个表面上形成的布线的预定图形；半导体芯片，设置于所述布线基片的另一个表面上，并具有在公共布线层中的两个或更多个芯片电极；所述布线基片带有多个通孔：和以与所述芯片电极相面对的关系分别形成于所述通孔中的多个凸点，所述凸点与所述布线和所述芯片电极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社，未经日本电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98126502.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
