[发明专利]电子束直接绘图的方法和系统及其记录介质无效
| 申请号： | 98126554.5 | 申请日： | 1998-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1221974A | 公开（公告）日： | 1999-07-07 |
| 发明（设计）人： | 小野田中 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30;H01L21/00;G03G5/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子束直接绘图方法,它包括以下步骤将用于在芯片上采用电子束直接绘制半导体器件图形的绘图数据转换成一种可识别的格式;将已转换的绘图数据划分成多个域,也就是电子束偏转区域;在芯片上采用单步和重复方法对应于每一个划分的域按绘图数据来绘制图形;其中,转换的绘图数据划分步骤被执行,使得绘图数据在芯片的基面上被划分成多个域。同时,还公开了电子束直接绘图系统,它具有一存储器,一主体,一记录介质,和一绘图控制部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 直接 绘图 方法 系统 及其 记录 介质 | ||
【主权项】：
1．电子束直接绘图方法，由以下步骤构成：将用于在芯片上采用电子束直接绘制半导体器件图形的绘图数据转换成一种可识别的格式；将已转换的绘图数据划分成多个域，也就是电子束偏转区域；在芯片上采用单步和重复方法对应于每一个划分的域按上述的绘图数据来绘制图形；其中，上述的转换的绘图数据划分步骤被执行，使得上述的绘图数据在上述芯片的基面上被划分成多个域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
