[实用新型]半导体电制冷人体头部降温仪无效

专利信息
申请号: 98202935.7 申请日: 1998-04-02
公开(公告)号: CN2337480Y 公开(公告)日: 1999-09-08
发明(设计)人: 李智学 申请(专利权)人: 李智学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100028 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种半导体电制冷人体头部降温仪,半导体电制冷元件5被夹持固定在弧形导冷板1和弧形散热板3之间,在弧形导冷板1和弧形散热板3之间的空隙处有隔热材料7,在导冷板上固定数个蓄冷块2,在散热板上固定数个散热器4,在蓄冷块的一面固定一软隔离垫6,头部系带8连接在弧形散热板和弧形导冷板两端,1~5之间使用粘接方法连接或使用螺纹方法连接。这种降温仪降温效果好,配戴方便。
搜索关键词: 半导体 制冷 人体 头部 降温
【主权项】:
1、一种半导体电制冷人体头部降温仪,包含固定在导冷板(1)上的数个蓄冷块(2)和固定在散热板(3)上的数个散热器(4),其特征在于,半导体电制冷元件(5)被夹持固定在导冷板(1)和散热板(3)之间;蓄冷块(2)的一面固定有一块与人体头部接触的软隔离垫(6)。
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