[实用新型]电脑芯片与散热体组合件无效
| 申请号： | 98208705.5 | 申请日： | 1998-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN2315587Y | 公开（公告）日： | 1999-04-21 |
| 发明（设计）人： | 侯继盛 | 申请（专利权）人： | 鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电脑芯片与散热体组合件,它包括一电脑芯片,具有一顶面,且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接一散热体,具有一基体及数个散热鳍片,基体的底面与电脑芯片的顶面抵接;蜡状传热介质,位于电脑芯片顶面与散热体基体底面之间,并填补电脑芯片顶面与散热体基体底面之间的缝隙;蜡状传热介质具有吸收电脑芯片热量由固态融化成液态的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑 芯片 散热 组合 | ||
【主权项】：
1．一种电脑芯片与散热体组合件，其特征在于，它包括：一电脑芯片，具有一顶面，且经一电连接器与主机板上的相关电路电连接；一散热体，具有一基体及数个散热鳍片，所述基体的底面与所述电脑芯片的顶面抵接；蜡状传热介质，位于所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间，并填补所述电脑芯片顶面与所述散热体基体底面之间的缝隙；所述蜡状传热介质具有吸收所述电脑芯片热量由固态融化成液态的熔点。
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