[实用新型]槽形栅静电感应器件无效

专利信息
申请号: 98218523.5 申请日: 1998-08-25
公开(公告)号: CN2348492Y 公开(公告)日: 1999-11-10
发明(设计)人: 李思敏 申请(专利权)人: 李思敏
主分类号: H01L29/80 分类号: H01L29/80
代理公司: 北京市专利事务所 代理人: 张卫华
地址: 100011 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种槽形栅静电感应器件,包括下层为型低阻层、上层为N-型高阻层的硅衬底片、源区及源电极金属层、栅区及栅电极、漏区及漏电极金属层,硅衬底片的上表面是N+型源区,硅衬底片的上表面上开有多于一条的槽,每条槽的底部是P+型栅区,硅衬底片的下层低阻层是漏区,漏区的下面是漏电极金属层,源区的上面连接掺磷多晶硅层,该掺磷多晶硅层与源电极金属层连接,每条槽的底面和侧面覆盖绝缘层,侧面绝缘层的上面连接掺磷多晶硅层。它可以提高电流密度、改善电流均匀性、降低工艺难度、减少生产成本。它用于集成电路制造业。
搜索关键词: 槽形栅 静电感应 器件
【主权项】:
1.一种槽形栅静电感应器件,包括下层为型低阻层、上层为N-型高阻层的硅衬底片、源区及源电极金属层、栅区及栅电极、漏区及漏电极金属层,硅衬底片的上表面是N+型源区,硅衬底片的上表面上开有多于一条的槽,每条槽的底部是P+型栅区,硅衬底片的下层低阻层是漏区,漏区的下面是漏电极金属层,其特征在于:所述源区的上面连接掺磷多晶硅层,该掺磷多晶硅层与源电极金属层连接,所述每条槽的底面和侧面覆盖绝缘层,侧面绝缘层的上面连接掺磷多晶硅层。
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