[实用新型]带有功率元件的电路模块无效
| 申请号： | 98219723.3 | 申请日： | 1998-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN2343742Y | 公开（公告）日： | 1999-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吴壬华;李艺 | 申请（专利权）人： | 深圳市华为电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 深圳市专利服务中心 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518054 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带有功率元件的电路模块,包括铝外壳和电路板等,在铝外壳上有螺钉,电路板上有功率管,螺钉上有凸台,凸台的高度与电路板上功率管的高度相等;在电路板上还开有与凸台位置相对应、与螺钉孔径相配合的孔;电路板放在铝外壳中,其上的孔套在螺钉上,凸台的外径大于孔的内径,使电路板支承在凸台上,并用螺母将其与铝外壳固定。铝外壳上还开有小孔。这种结构既利于散热又节省了绝缘膜,减化、方便了装配过程。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 功率 元件 电路 模块 | ||
【主权项】：
1．一种带有功率元件的电路模块，包括铝外壳(1)和电路板(7)等，在所述铝外壳(1)上有螺钉(2)，在电路板(7)上有功率管(9)，其特征是：螺钉(2)上有凸台(3)，凸台(3)的高度与电路板(7)上功率管(9)的高度相等；在电路板(7)上还开有与凸台(3)位置相对应、与螺钉(2)孔径相配合的孔(8)；电路板(7)放在铝外壳(1)中，其上的孔(8)套在螺钉(2)上，凸台(3)的外径大于孔(8)的内径，使电路板支承在凸台(3)上，并将其与铝外壳(1)固定。
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