[实用新型]中央处理器的散热器改进结构无效
| 申请号： | 98223046.X | 申请日： | 1998-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN2355428Y | 公开（公告）日： | 1999-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈家祥 | 申请（专利权）人： | 陈家祥 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海华东专利事务所 | 代理人： | 谢晋光 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中央处理器的散热器改进结构，该散热器的散热片由若干个沟槽片所组成，其中靠近散热片边侧的沟槽片延伸有一扣接部，专供散热片与风扇的组装，上述该扣接部末端的钩形体可直接卡钩于风扇边侧的框架上，能轻易牢固该风扇，排除两者间在组装过程中，以螺接的方式所耗费的时间与成本，也便于维修。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热器 改进 结构 | ||
【主权项】：
1、一种中央处理器的散热器改进结构，包括一由若干个沟槽片(32)形成的散热片体(3)，以及风扇(4)，该风扇(4)的框架(42)的周边有侧沟(422)与弧凸部(420)，其特征在于由部分沟槽片(32)延伸一适当高度成为一扣接部(31)而形成该散热片体(3)的凹形区间，该凹形区间与该风扇(4)成适配联结，该扣接部(31)可直接卡合该风扇(4)。
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