[实用新型]半导体微型空调机无效
| 申请号： | 98227032.1 | 申请日： | 1998-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN2339909Y | 公开（公告）日： | 1999-09-22 |
| 发明（设计）人： | 朱戈 | 申请（专利权）人： | 朱戈 |
| 主分类号： | F24F1/02 | 分类号： | F24F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体微型空调机,它主要以半导体致冷组组件作为制冷或制热器件,将其与散热器、电风扇等进行有机组合,从而实现对局部空间的温度调节,为增强制热效果还配以PTC作辅助热源。本实用新型体积小、重量轻,可以放在办公桌上、床头或蚊帐内等场所供个人使用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微型 空调机 | ||
【主权项】：
1、一种半导体微型空调机，主要由机壳[1]、半导体致冷组件[2][3]、散热器[4][5][6]、电源[7]、电机[8]和风扇[9][10][11]组成，其特征在于：散热器[5]连接于两组半导体致冷组件[2][3]之间，作为两者的共同散热端或散冷端；散热器[4][6]分别连接在半导体致冷组件[2][3]的另一端；机壳[1]内对应于散热器[4][5][6]的散热面处分别设有风扇[9][10][11]；在与散热器的[4][5][6]散热面相对应的机壳上分别开有出风口[12][13][14]，且出风口[13]的方向与出风口[12][14]的方向相反；半导体致冷组件[2][3]与散热器[4][5][6]之间以及与机壳[1]之间均有隔热层[15]。
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