[发明专利]印刷电路板与制法及对其导体元件的连接结构无效
| 申请号： | 98800054.7 | 申请日： | 1998-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1125508C | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 中村聪;田中雅春 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/32 | 分类号： | H01R12/32;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装有电子部件的印刷电路板(5)、及其制作方法以及对该印刷电路板的导体元件(8、8′)的连接结构。所述的印刷电路板包括有绝缘性的支承基板(50)和至少有一个金属接线端子(53、54)。在所述支承基板上设置有贯通该基板的至少一个开口部(51、52)，所述金属接线端子不从所述支承基板凸出，而从桥接所述开口部的形式被固定在所述支承基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制法 导体 元件 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：一个绝缘基板(50)；和至少一个金属接线端子(53，54)；其中，基板(50)包括至少一个穿过基板(50)的开口部(51，52)，上述至少一个金属接线端子(53，54)被固定到基板(50)从而跨过上述至少一个开口部(51，52)；其中，上述至少一个金属接线端子(53，54)具有一个第一端部和一个与第一端部相对的第二端部；其中，上述基板形成有多个第一导电性垫片(61a，61b；62a，62b)，上述多个第一导电性垫片(61a，61b；62a，62b)在第一方向互相有间隔并且被焊接到上述至少一个金属接线端子(53，54)的同一个第一端部；和其中，上述基板(50)形成有多个第二导电性垫片(61c，61d；62c，62d)，上述多个第二导电性垫片(61c，61d；62c，62d)在第一方向互相有间隔并且被焊接到上述至少一个金属接线端子(53，54)的同一个第二端部；上述多个第二导电性垫片(61c，61d；62c，62d)在穿过上述至少一个开口部(51，52)的横穿上述第一方向的第二方向上与上述多个第一导电性垫片(61a，61b；62a，62b)互相有间隔。
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