[发明专利]颗粒材料装料方法及其装置有效

专利信息
申请号: 98800055.5 申请日: 1998-01-21
公开(公告)号: CN1120039C 公开(公告)日: 2003-09-03
发明(设计)人: 加藤保广;中村大介;川尻达也 申请(专利权)人: 株式会社日本触媒
主分类号: B01J4/00 分类号: B01J4/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘晓峰
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种把颗粒催化剂以稳定的装料速率均匀地装入如反应器一类的装料目的地,从而将催化剂材料统一排放入装料目的地的颗粒材料装料装置。被装入一个装料斗(2)的各个储存室(6)中的颗粒催化剂的数量由阀门(9)调节。当一振动器(4)被启动且一输送槽(3)被振动时,输送槽(3)对角振动,输送槽(3)中的颗粒催化剂被平稳地向输送槽(3)的通道(3a)的出口传送,并通过一圆筒部分(3e)引入反应器的一反应管。由振动所产生的颗粒催化剂的粉末状废料通过形成于通道(3a)中的通孔排出。
搜索关键词: 颗粒 材料 装料 方法 及其 装置
【主权项】:
1、一种通过把装在多个装料斗中的颗粒材料卸到从所述装料斗的卸料口附近以接近水平的方向设置有多条向外延伸的通道的输送槽上,并通过振动输送槽将输送槽上的颗粒材料传送到目的地将颗粒材料装入一个特定的目的地的方法,其特征在于,它包括有以下步骤:通过调整设置在装料斗的卸料口处的至少两块可分别升降的阀门平板,调节颗粒材料被从装料斗排放到输送槽上的卸出量;使用同时支持上述输送槽的多条通道的振动器,引起输送槽沿其斜向上方向进行振动,使排放到输送槽上的颗粒材料以均等的状态被输送到多个目的地。
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