[发明专利]电极间连接结构、电极间连接方法、半导体器件、半导体安装方法、液晶装置和电子设备

摘要

能够正确地相互电连接按细密间距排列的电极。在把作为半导体器件的IC芯片(36)接合在外部基板(32a)上的情况下,向外部基板(32a)上的接线端(37)呈粒状地喷射导电膏(41),在这些电极(37)上装载导电膏(41)。接着,在使IC芯片(36)的焊盘(38)与这些导电膏(41)位置一致的状态下,粘合IC芯片(36)和基板(32a)。由于导电膏(41)经呈粒状地喷射印刷在电极(37)上,所以即使电极(37)的排列间距细密,也能够正确地装载导电膏(41)。此外,由于通过导电膏(41)使焊盘(38)和电极(37)导通,所以导通状态也稳定。在液晶装置和电子设备等大范围的装置中,这种电连接方法最好用于形成在基板上的基板侧电极与形成在安装于该基板的电子元件上的元件侧电极之间的连接。

主权项

1．一种电极间连接结构，电连接形成在基板上的基板侧电极和形成在安装于该基板的电子元件上的元件侧电极，其特征在于，相互接触或接近地配置该基板侧电极和元件侧电极，在其接触或接近部分设置导电膏以便连接该两电极，通过呈粒状地喷射将该导电膏涂敷在该两电极的接触部分或接近部分。