[发明专利]介质谐振器、介质滤波器、介质双工器和介质谐振器的制造方法无效
| 申请号： | 98802075.0 | 申请日： | 1998-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1132264C | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 石川容平;日高青路;松井则文;伊势智之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10;H01P1/20;H01P1/213;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种介质谐振器，它具有在前表面和后表面上形成有电极的介质基片，其中至少一个电极由通过交替地层叠特定厚度的薄膜导电层和特定厚度薄膜介质层薄膜多层电极构成。通过抛光或蚀刻介质基片的周围部分和形成在介质基片的两个主表面上的电极的周围部分，电极的端部不电气连接。通过这样的方法，可以得到如此的介质谐振器，它可以最好地使用薄膜多层电极的低损耗特性。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 谐振器 滤波器 双工器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种介质谐振器，包含形成在介质基片的两个主表面上的电极，所述电极中的一个或一个以上电极是由具有固定厚度并交替层叠的薄膜导电层与薄膜介质层制成的薄膜多层电极；其特征在于所述薄膜导电层的端部处于电气开路的状态，并且介质基片、薄膜导电层和薄膜介质层的每一个端部在同一表面上对齐。
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