[发明专利]树脂封装型半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 98802277.X | 申请日： | 1998-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1122304C | 公开（公告）日： | 2003-09-24 |
| 发明（设计）人： | 老田成志;山口幸雄;末松伸浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/12;H01L23/043 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 树脂封装型半导体装置，是将半导体芯片(15)被接合在引线框的冲模垫(13)上，通过金属细线(16)导电连接内引线(12)和半导体芯片(15)的电极片；通过封装树脂(17)把冲模垫(13)、半导体芯片(15)及内引线密封，但在内引线(12)的背面一侧不存在封装树脂(17)，内引线(12)的背面由封装树脂(17)的背面向下凸出，成为外部电极(18)。因外部电极(18)凸出着，在外部电极(18)与安装基板上的电极接合中可以预先确保外部电极(18)的底座高度。因此，可以把外部电极(18)照原样用作外部连接端，没有必要在外部电极(18)上附设由焊锡等组成的球电极，有利于削减制造工时和制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装型半导体装置的制造方法，其特征在于具备有准备带有内引线、外形比装载的半导体芯片小的冲模垫和在支撑上述冲模垫的同时还带有用于把上述冲模垫设到上述内引线上方的高度差的吊式簧片的引线框的第1工序、把半导体芯片接合在上述引线框的冲模垫的表面上的第2工序、在上述第2工序后通过金属细线连接上述半导体芯片和上述内引线的第3工序、在上述第3工序后把密封带只紧贴在上述内引线的背面上装在封装金属模和上述引线框之间的第4工序、在上述第4工序后把引线框的内引线的前端部压向下方并把挨着上述内引线的背面的密封带的面按向金属模表面一侧使得上述内引线陷入上述密封带并在此状态下通过封装树脂进行树脂封装的第5工序、在上述第5工序后除去上述密封带并使上述内引线的下部从上述树脂封装凸出形成外部电极的第6工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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