[发明专利]用于芯片卡内安装的半导体芯片的载体元件无效
| 申请号： | 98802532.9 | 申请日： | 1998-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1122942C | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | F·普斯赫纳;J·菲舍尔;J·海策尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,张志醒 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有至少两个接线片(1)的半导体芯片(2)的载体元件，尤其是用于在芯片卡内安装的载体元件，该载体元件具有保护半导体芯片(2)的包封材料(5)。接线片(1)安置在仅沿着两个对置边缘的包封材料(5)的主平面之一上。它们由导电材料制成并且在彼此面对的两末端(1a)上具有减小的厚度，其中截面只在一侧具有一个阶梯。半导体芯片(2)安置在接线片(1)上的厚度减小的该段(1a)的范围内并且与其机械连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 安装 半导体 载体 元件 | ||
【主权项】：
1.半导体芯片(2)用的载体元件，该载体元件具有至少两个接线片(1)、尤其适于装入芯片卡(11)，具有以下标志：-元件具有包围和保护半导体芯片(2)的包封材料(5)，-接线片(1)由导电材料制成且在彼此面对的末端(1a)上有减小的厚度，其中剖面只在一侧有一阶梯，-半导体芯片(2)安置在接线片(1)上减小厚度一段的区域内并与其机械连接。其特征为如下标志：-接线片(1)沿着仅有的两彼此相对的边缘安置在包封材料(5)的主平面之一上，-具有减小厚度的接线片末端(1a)由冲压产生。
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