[发明专利]具有微晶结构的薄片磁体

摘要

一种含低浓度稀土元素的Nd-Fe-B微晶永磁体的制造方法，软磁性相和硬磁性相混合其中，铸造之后具有不小于2.5kOe的内禀矫顽力iHc和不小于9kG的剩余磁通密度Br，其性能-价格比可与硬磁铁氧体比拟，具有70-500μm厚度的微晶结构，有利于磁路尺寸和厚度的降低。通过在压强不高于30kPa减压惰性气体气氛中，在旋转的冷却辊上铸造具有特定组成的合金熔体，从合金熔体直接制造具有15-50nm微晶结构的微晶永磁体合金。在此制造工艺中采用具有其中添加了Co、Cr、Mn、Ni、Cu、Ga、Ag、Pt、Au、和Pb的特定组成的合金熔体，可以获得微晶永磁体合金，内禀矫顽力iHc提高到不小于2.5kOe，与Nd-Fe-B三元磁体的制造条件范围相比，可以呈现硬磁性能的最佳辊圆周速度范围可以扩展，并获得厚度为70μm-500μm。

主权项

1.一种具有微晶结构的薄片磁体，厚度为70-500μm，具有iHc≥2.5kOe和Br≥9kG的磁性能，由平均晶粒直径为15-50nm的微晶组成，铸造状态晶构的90％是Fe3B化合物和α-Fe与具有Nd2Fe14B晶构的化合物相共存，合金由如下组成通式表示：Fe100-x-y-zRxByMz其中R是Pr、Nd、Tb和Dy中的一种或多种元素，并且Pr和/或Nd是必须的，M是Cr、Mn、Ni、Cu、Ga、Ag、Pt、Au、和Pb中的一种或多种元素，其中限定组成范围的符号x、y、z为合金中的原子个数百分比，分别满足以下条件，1≤x＜6，15＜y≤30，0.01≤z≤7。