[发明专利]用于半导体热处理器的基于模型的温度控制器

摘要

用于对包括有由电源供电的加热元件(30)并具有分布热电偶(42)和峰值热电偶(36)的热反应器和其它半导体热处理器进行控制的控制器及其相关方法。一种优选方法包括如下步骤对热反应器(12)的热动态特性进行建模,建模步骤包括将装配有热电偶的晶片(26)提供到热反应器中,利用激励序列控制加热元件(30)来对热反应器进行热扰动,以及根据由热扰动所造成的温度变化推导模型。所述模型均是以离线方式推导出的,并可以包括一个或多个模型,如能量对峰值热电偶读数的模型,峰值热电偶读数对分布热电偶读数的模型以及分布热电偶读数对装配有热电偶的晶片读数的模型。另外还可利用所测得的分布和峰值温度推导出在线模型并在对输入到热处理器各区域的能量进行控制的操作中使用该在线模型。可以将这些模型级联在一起或选择性地激励所述模型以实现不同的控制方式。

主权项

1.一种用于对包括有由电源供电的加热元件，并具有分布热电偶和峰值热电偶的热反应器进行控制的方法，包括如下步骤：对热反应器的热动态特性进行建模，建模步骤包括将装配有热电偶的晶片送到热反应器中，利用激励序列控制加热元件来对热反应器进行热扰动，并根据由于热扰动所产生的温度变化推导出多个模型，其中包括能量对峰值热电偶读数的模型，峰值热电偶读数对分布热电偶读数的模型，以及分布热电偶和峰值热电偶读数对装配有热电偶的晶片的读数的模型。