[发明专利]半导体密封用树脂组合物和使用它的半导体装置以及半导体装置的制法无效
| 申请号： | 98804319.X | 申请日： | 1998-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1252828A | 公开（公告）日： | 2000-05-10 |
| 发明（设计）人： | 山本裕子;山口美穗;执行瞳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/22;C08L63/00;C08L61/00;C08G59/18;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明关于一种安全性、耐湿性及阻燃性均优异且成形性亦佳的半导体密封用树脂组合物、及使用此半导体密封用树脂组合物实行半导体元件的树脂密封所得的耐湿可靠性优异的半导体装置。本发明所提供的半导体密封用树脂组合物由热硬性树脂、硬化剂及下式(Ⅰ)所示的多面体形状的复合金属氢氧化物组成,m(MaOb)·n(QdOe)·cH2O……(Ⅰ)式中,M及Q为彼此不同的金属元素,Q为选自属于元素周期表中的Ⅳa、Ⅴa、Ⅵa、Ⅶa、Ⅷ、Ⅰb、Ⅱb族中的金属元素。又,m、n、a、b、c、d、e为正数,可为相同或不同的值。按照本发明,树脂组合物可抑制流动性的降低,在传递成型等时不发生问题,可提高成形性,还可提高焊接性及机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 使用 装置 以及 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，该组合物含有下列成分(A)～(C)：(A)热硬性树脂；(B)硬化剂；(C)由下示通式(I)所示的多面体形状的复合金属氢氧化物，m(MaOb)·n(QdOe)·cH2O……(I)式中，M及Q为不同的金属元素，Q为选自属于元素周期表中的IVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIb族中的金属元素。又，m、n、a、b、c、d、e为正数，可为相同或不同的值。
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