[发明专利]改进的施胶机涂布法无效

专利信息
申请号: 98804596.6 申请日: 1998-03-02
公开(公告)号: CN1253604A 公开(公告)日: 2000-05-17
发明(设计)人: G·吕布克;E·P·波利 申请(专利权)人: 彭福德公司
主分类号: D21F11/00 分类号: D21F11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,罗才希
地址: 美国华*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种通过在施胶机上涂布包含粘合剂的纸张涂布组合物而对中磅和重磅纸张进行涂布的方法,其中,所述的粘合剂包含稳定的水分散体,分散体包含水不溶性组分和水溶性组分,其中水不溶性组分包含可絮凝的聚合物颗粒。所述颗粒的Tg低于55℃且绝大多数颗粒的粒径小于1微米;水溶性组分包含能抑制所述聚合物颗粒絮凝的水溶性聚合物,或水溶性聚合物和能抑制所述聚合物颗粒絮凝的组分;其中所述的水不溶性组分包含大于3%且低于75%(重量)的粘合利固体,所述的水溶性组分包含大于25%且低于97%(重量)所述的固体。
搜索关键词: 改进 施胶机涂布法
【主权项】:
1.一种纸张的涂布方法,其特征在于:通过在施胶机上涂布包含粘合剂的纸张涂布组合物,所述纸张的定量大于60磅/3300英尺2,改进之处包括:所述的粘合剂包含稳定的水分散体,在分散体中有水不溶性组分和水溶性组分,其中:(a)水不溶性组分包含可絮凝的聚合物颗粒,所述颗粒的T。低于55℃且绝大多数颗粒的粒径小于1微米;(b)水溶性组分包含:能抑制所述聚合物颗粒絮凝的水溶性聚合物,或水溶性聚合物和能抑制所述聚合物颗粒絮凝的组分;其中所述的水不溶性组分包含大于3%且低于75%重量的粘合剂固体,所述的水溶性组分包含大于25%且低于97%重量所述的固体。
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