[发明专利]制造印刷电路板的包金属叠层产品及该产品的制法无效
| 申请号： | 98804932.5 | 申请日： | 1998-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1110408C | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | G·C·史密斯 | 申请（专利权）人： | 联合讯号公司 |
| 主分类号： | B32B3/00 | 分类号： | B32B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,钟守期 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种包金属的叠层的产品(10)，其包含载体膜(11)、水溶性的脱模剂层或分离层(12)，其沉积在载体膜(11)上并可以机械方式由载体膜(11)剥离、以及沉积在分离层(12)上的超薄金属层(13)。还公开了用于制造该包金属叠层(10)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 金属 产品 制法 | ||
【主权项】：
1一种用于制造印刷电路板的包金属的叠层产品，该产品包含：(a)载体膜；(b)覆盖该载体膜的脱模剂层，该脱模剂层包含一种水溶性的聚合物，该脱模剂层能够以机械方式由该载体膜剥离；以及(c)沉积在该脱模剂层上的导电金属层，该导电金属层最大厚度为10000埃。
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