[发明专利]一价铜无氰电镀液无效

专利信息
申请号: 98805167.2 申请日: 1998-03-17
公开(公告)号: CN1256722A 公开(公告)日: 2000-06-14
发明(设计)人: W·R·布拉斯奇 申请(专利权)人: 利罗纳尔公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 魏金玺,罗才希
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种自一价离子状态沉积铜、基本上不含氰化物的电镀液,该电镀液含有一种铜离子来源物、一种能将二价铜离子还原成一价铜离子的还原剂、一种用量足以将电镀液pH值维持在大约7至10之间的碱性物质,以及一种酰亚胺类配位剂如琥珀酰亚胺、3-甲基-3-乙基琥珀酰亚胺、3-甲基琥珀酰亚胺、3-乙基琥珀酰亚胺、3,3,4,4-四甲基琥珀酰亚胺或3,3,4-三甲基琥珀酰亚胺,或者一种乙内酰脲类配位剂如二甲基乙内酰脲。该基本上无氰化物的镀液也可含有导电盐、促进光亮的添加剂或者合金化金属三者中的至少一种。所述还原剂可为一种碱金属亚硫酸盐、碱金属酸式亚硫酸盐、羟胺或者肼。所述铜通常以CuCl、CuCl2、CuSO4或Cu2O的形式供给,其量足以产生约2至30克/升的铜离子浓度,而且所述配位剂的存在量足以使铜离子对配位剂的摩尔比约为1∶1到约1∶5,优选约为1∶4。所述碱性物质通常是NaOH、KOH、NH4OH或者Na2CO3,而导电盐则通常是NaCl、KCl、Na2SO4、K4P2O7、Na3PO4、C6H5Na3O7、C6H11NaO7、NH4Cl或者KNaC4H4O6。适用的添加剂包括有机胺或者烷氧基多胺,例如三亚乙基四胺、四亚乙基五胺以及聚氧丙基三胺。还公开了基体上镀铜所用溶液的制备方法,以及用此种溶液在基体上镀铜的方法。
搜索关键词: 一价铜无氰 电镀
【主权项】:
1.一种用于由一价离子状态沉积铜基本上无氰化物的电镀液,该电镀液含有一种铜离子来源物、一种能将二价铜离子还原成一价铜离子的还原剂、一种用量足以将所述电镀液的pH值保持在大约7至10的碱性物质,以及一种包括酰亚胺或乙内酰脲化合物的配位剂,其中,所述配位剂和所述还原剂的总量足以将二价铜离子还原成一价铜离子。
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