[发明专利]颗粒的疏水化处理方法及其作为聚合物母炼胶填料的应用

摘要

用含有氨基和硅烷基的化合物处理,然后再用含有疏水基团的硅烷化合物处理使颗粒疏水化。本发明具体用于处理亲水的无机颗粒。处理过的颗粒可以作为聚合物母炼胶等的填料。

主权项

1.处理颗粒，特别是无机颗粒，使其具有疏水性的方法，该方法包括如下的步骤：(a)使颗粒与通式I的化合物或其酸加成盐或其季铵盐接触其中R1、R2和R3中至少一个，优选R1、R2和R3中至少两个，最优选R1、R2和R3都是羟基或可水解的基团；R4是阻止Si-R4键水解的二价基团；R5选自氢；C1-40烷基；C6-40芳基；C2-40单不饱和、二不饱和或三不饱和的链烯基；如下通式的基团：其中的X是2-10个整数，R13和R14可以相同或不同，各自是氢；C1-18烷基；C2-18单不饱和、二不饱和或三不饱和的链烯基；苯基；如下通式的基团：其中，b是1-10的整数；是如下通式的基团其中c是1-10的整数，R22和R23相同或不同，各自是氢、C1-10烷基或C2-10链烯基，条件是氮原子的α位不是双键；是如下通式的基团：-[(CH2)rNH]d-H其中r是1-6的整数，d是1-4的整数；R6可以是如R5所定义的任何基团，或者R5和R6可以一起形成如下通式的二价基团：其中A选自-CHR或-NR基团，其中R是氢或C1-40烷基或C2-40的链烯基、C6-40芳基、氧原子和硫原子，t和v各自独立地是1、2、3或4；条件是t和v的和不超过6，优选是4；以及(b)将颗粒与通式II的化合物接触：其中：R15、R16和R17具有和R1、R2和R3相同的定义；以及R12选自C8-40烷基或C8-40的单不饱和、二不饱和或三不饱和链烯基，其中任何一个都可以被一个或多个芳基，优选苯基插入；是如下通式的基团或其酸加成盐或季铵盐：其中R18是阻止Si-R18键水解的二价基团，R19选自氢、C1-40烷基、C2-40单不饱和、二不饱和或三不饱和链烯基、取代的芳基，如亚苯基-(C6H4)-、亚联苯基-(C6H4)-(C6H4)-、-(C6H4)-O-(C6H4)-或亚萘基-(C10H6)-、未取代或被C1-20烷基或C2-20的单不饱和、二不饱和或三不饱和链烯基基取代的芳基；R20可以是任何如R19所定义的基团，条件是R19和R20在邻近氮原子处没有叔碳原子，以及R19和R20中至少一个是其长度至少8个碳原子、不被任何杂原子隔断的碳链。