[发明专利]低热导率闭孔聚氨酯硬发泡材料的生产方法有效
| 申请号： | 98805794.8 | 申请日： | 1998-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN1138804C | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | T·海尼曼;W·迪特里希;W·克莱恩 | 申请（专利权）人： | 拜尔公司 |
| 主分类号： | C08G18/48 | 分类号： | C08G18/48;C08G18/50;C08J9/12;C08J9/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邰红;温宏艳 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种以多元醇与多异氰酸酯为原料并采用发泡剂和任选的发泡助剂生产聚氨酯硬发泡材料的方法，其特征在于，该聚氨酯硬发泡材料通过以下成分的反应获得：A.多元醇组分，它包含(1)40～80wt％以蔗糖或山梨醇为基础、分子量为300～800的聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(2)3～40wt％以芳族单-、二-或多胺为基础、分子量为300～800的聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(3)3～40wt％以脂族单-、二-或多胺为基础、分子量为200～800的聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(4)3～40wt％分子量为500～1500的线型聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(5)任选的包含至少2个能与异氰酸酯起反应的氢原子、分子量为150～12,500g/mol的其他化合物，(6)催化剂，(7)水，(8)发泡剂，选自链烷、环烷、氢氯氟烃、氢氟烃，以及(9)任选的辅助剂材料和/或添加剂，与B.有机和/或改性的有机多异氰酸酯，具有20～48wt％的NCO含量。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 导率闭孔 聚氨酯 发泡 材料 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种以多元醇与多异氰酸酯为原料并采用发泡剂和任选的发泡助剂生产聚氨酯硬发泡材料的方法，其特征在于，该聚氨酯硬发泡材料通过以下成分的反应获得：A.多元醇组分，它包含(1)40～80wt％以蔗糖或山梨醇为基础、分子量为300～800的聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(2)3～40wt％以芳族单-、二-或多胺为基础、分子量为300～800的聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(3)3～40wt％以脂族单-、二-或多胺为基础、分子量为200～800的聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(4)3～40wt％分子量为500～1500的线型聚环氧乙烷/环氧丙烷聚醚，(5)任选的包含至少2个能与异氰酸酯起反应的氢原子、分子量为150～12,500g/mol的其他化合物，(6)催化剂，(7)水，(8)发泡剂，选自链烷、环烷、氢氯氟烃、氢氟烃，以及(9)任选的辅助剂材料和/或添加剂，与B.有机和/或改性的有机多异氰酸酯，具有20～48wt％的NCO含量。
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