[发明专利]在材料表面进行等离子体聚合反应有效
| 申请号： | 98805946.0 | 申请日： | 1998-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1259173A | 公开（公告）日： | 2000-07-05 |
| 发明（设计）人： | 高锡勤;郑炯镇;崔原国;金起焕;河三喆;金铁焕;崔成昌 | 申请（专利权）人： | 韩国科学技术研究院 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 丁业平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通过等离子体聚合进行表面处理的方法,该方法利用DC放电等离子体对金属表面进行处理,包括如下步骤在反应室内安装阴极电极和表面待处理的金属基质的阳极电极将反应室内的压力维持在预定的真空度下以预定的压力向反应室内送入不饱和脂肪烃单体气或含氟单体气和以预定的压力向反应室内送入非聚合气;以及为获得DC放电,向电极施加电压,以此获得由不饱和脂肪烃单体气或含氟单体气和非聚合气产生的正、负离子和游离基所组成的等离子体,然后通过等离子体沉积在阳极电极表面上形成具有亲水性或疏水性的聚合物。本发明还提供了利用RF放电等离子体由等离子体聚合对材料(包括金属、陶瓷或聚合物)的表面进行处理的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 表面 进行 等离子体 聚合 反应 | ||
【主权项】：
1.一种通过等离子体聚合进行表面处理的方法，该方法利用DC放电等离子体对金属表面进行处理，包括如下步骤：(a)在反应室内安装阴极电极和表面待处理的金属基质的阳极电极；(b)将反应室内的压力维持在预定的真空度下；(c)以预定的压力向反应室内送入不饱和脂肪烃单体气或含氟单体气和以预定的压力向反应室内送入非聚合气；以及(d)为获得DC放电，向电极施加电压，以此获得由不饱和脂肪烃单体气或含氟单体气和非聚合气产生的正、负离子和游离基所组成的等离子体，然后通过等离子体沉积在阳极电极表面上形成具有亲水性或疏水性的聚合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
