[发明专利]高有机含量的有机氢化硅氧烷树脂

摘要

给出了具有笼式构象、含碳取代基至少约为40mol%并且介电常数小于约2.7的有机氢化硅氧烷聚合物。笼式聚合物的每个硅原子与至少三个氧原子相连并且与一个氢原子或一个有机取代基相连。通过提供这种在聚合物骨架或终端硅原子上基本不存在羟基或烷氧基取代基的笼式结构,在溶液中基本不发生链增长聚合。通过使用双相溶剂体系以及固相或相转移催化剂以促进氢化三卤代硅烷与至少一个有机三卤代硅烷的缩合形成了这种分子量为约400—约200,000原子质量单位的有机氢化硅氧烷树脂。

主权项

1.高有机含量的有机氢化硅氧烷树脂，该树脂包含具有下列通式的聚合物：[HSiO1.5]n[RSiO1.5]m；或[H0.5-1.0SiO1.5-1.8]n[R0.5-1.0SiO1.5-1.8]m；或[H0-1.0SiO1.5-2.0]n[RSiO1.5]m；其中n和m的和为约8-约5000，并且选择m以使有机取代基以约40mol％或更多的量存在；[HSiO1.5]x[RSiO1.5]y[SiO2]z；其中x，y和z的和为约8-约5000，并且选择y以使有机取代基以约40mol％或更多的量存在；并且其中R选自取代和未取代的正链和支化的烷基、环烷基、取代和未取代的芳基及其混合物。