[发明专利]用于电路板的挤压层合芯板无效
| 申请号： | 98806693.9 | 申请日： | 1998-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN1261844A | 公开（公告）日： | 2000-08-02 |
| 发明（设计）人： | 弗雷德·J·吉弗里;弗兰克·梅尔斯;杰弗里·D·普拉特;拉里·D·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 伊索拉层压系统公司 |
| 主分类号： | B29C47/06 | 分类号： | B29C47/06;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在连续工艺中生产挤压的b－级层压芯板的方法,该工艺中使用了碎玻璃和微球体作为环氧树脂的基质。用这种方法所得到的挤压层合芯板具有良好的空间稳定性,而且成本较低,并具有良好的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 挤压 层合芯板 | ||
【主权项】：
1.一种生产部分熟化的电路板层压材料的方法，包括以下步骤：在挤压机中加入连续流的(1)纤维物质，(2)选自绝缘的中空的微球体和熔融的二氧化硅的组分，(3)催化剂和(4)热固性树脂；从挤压机中挤出层合芯板的片材；在挤压层合芯板的至少一个表面放置至少一层选自聚酯胶片层合层和金属导体层的材料，形成未熟化的挤压芯电路板层压材料和；在加压下加热层合的芯板制造至少部分熟化的挤压芯电路板层压材料。
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