[发明专利]电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 98806789.7 | 申请日： | 1998-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1160742C | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 桥本正人;山田博之;津田清二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电阻器及其制造方法，其目的在于提供在向安装基板安装时，在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器，包括：基板(21)；在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22)；以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23)；以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24)；以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22)，该电阻器的侧面电极的面积减小，结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电阻器，包括：基板；在上述基板的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层；以与上述第一上面电极层电气连接的方式设置的一对第二上面电极层；以与上述第二上面电极层电气连接的方式设置的电阻层；以及以至少覆盖上述电阻层的上表面的方式设置的保护层，且位于基板侧面的一部分上的第一上面电极层，设置在上述基板高度方向上的上述电阻层一侧；位于基板侧面的一部分上的第一上面电极层的面积占基板侧面面积的一半以下。
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