[发明专利]热敏式打印机头的结构以及形成保护膜层的方法无效
| 申请号： | 98807466.4 | 申请日： | 1998-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1151924C | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 林浩昭;横山荣二;山出琢已 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 热敏式打印机头包含打印机头基片(1)、在打印机头基片上形成的发热电阻(5)、与所述发热电阻连接的多个分立电极(2)、与所述发热电阻相连接的共电极(3)。该热敏式打印机头还形成覆盖发热电阻、分立电极及共电极的第一膜层(6)，和在第一膜层上形成由添加导电体的硅铝氧氮耐热陶瓷形成的第二膜层(7)。第一膜层上至少有一个过孔(6a)或切槽(6a’)，第二膜层通过过孔或切槽与共电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印 机头 结构 以及 形成 保护膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热敏式打印机头，包括打印机头基片(1)、在所述基片上形成的发热电阻(5)、与所述发热电阻相连接的多个分立电极(2)、与所述发热电阻连接的共电极(3)、覆盖所述发热电阻和分立电极及共电极的第一膜层(6)和在所述第一膜层上形成并且由添加了导电体的硅铝氧氮耐热陶瓷构成的第二膜层(7)，其特征是：所述第二膜层的表面电阻为105～108Ω.cm，并且与所述共电极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98807466.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
