[发明专利]一种SIL混合电路的表面安装方法

摘要

一种SIL混合电路的表面安装方法，其中一个混合电路(1)被连接到引线框(20)的相应的夹子接线器(25)上，并从引线框(20)中拆走多余部件(21，22，26，27)，从而留下连接到混合电路(1)上的夹子接线器(25)和相应的底脚件(24)，其特征在于，它包括选择与至少一个底脚件(23′，24)相联的带状件(26′)留下而作为引线框中的支撑件，用以在基板(11)上进行定位和表面安装的过程中支撑混合电路(1)，在拆除多余部件的步骤中在引线框中保留所选的支撑件(16′)。该方法使得在封装技术中有效地利用SIL混合电路成为可能，在该封装技术中，借助自动设备从一个带上安装所述元件，然后再通过表面安装技术连接所述元件。

主权项

1.一种SIL混合电路的表面安装方法，包括下列步骤：提供一引线框(20)，该引线框包括边带(21，22)以及在所述边带之间的夹子接线器(25)和底脚件(24)，所述的夹子接线器用于为混合电路(1)制成一接合点，所述的底脚件用于在一个基板(11)上进行表面安装；每个底脚件(24)具有相应的夹子接线器(25)，并在其端部具有薄片(29)以便对着所述基板，带状件(26，27)从所述薄片(29)开始并在与该薄片(29)相同的平面内直线延伸，以使得所述薄片与所述边带连接；通过相应的接触区域(7，7′)，将一混合电路(1)连接在所述引线框(20)的夹子接线器(25)上；以及从所述引线框(20)上将多余的部件(21，22，26，27)拆走，从而留下连接到所述接触区域(7，7′)上的夹子接线器(25)和相应的底脚件(24)，其特征在于，还包括下列步骤：选择与至少一个底脚件(23′，24)相联的带状件(26′)留下而作为所述引线框中的支撑件，以便在所述基板(11)上进行定位和表面安装的过程中用于支撑所述SIL混合电路(1)，以及在拆除多余部件的步骤中在引线框中保留所选择的支撑件(26′)。