[发明专利]阻燃耐热聚碳酸酯/ABS模塑组合物有效
申请号: | 98808084.2 | 申请日: | 1998-07-29 |
公开(公告)号: | CN1153805C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | T·埃克尔;D·维特曼;M·佐贝尔;H·艾伯茨 | 申请(专利权)人: | 拜尔公司 |
主分类号: | C08K5/523 | 分类号: | C08K5/523;C08L69/00;// |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王景朝;钟守期 |
地址: | 德国莱*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及阻燃的热塑性模塑材料,该材料包含:A)5-95 pbw芳族聚碳酸酯或聚酯碳酸酯;B)1-60 pbw至少一种由B.1)和B.2)制成的接枝聚合物:B.1)5-95wt%的一种或几种乙烯基单体,B.2)5-95wt%的至少一种玻璃化转变温度<10℃且平均粒度分布(d50值)为0.05-5μm的接枝基体;C)0-50 pbw热塑性乙烯基共聚物;D)0.5-20 pbw至少一种式(I)的磷化合物,及任选地至少一种不同于式(I)化合物的其它磷化合物;E)0.05-5 pbw氟代聚烯烃。 | ||
搜索关键词: | 阻燃 耐热 聚碳酸酯 abs 组合 | ||
【主权项】:
1.阻燃热塑性模塑组合物,包含A 5-95重量份芳族聚碳酸酯或聚酯碳酸酯,B 1-60重量份B.1接枝在B.2上的接枝聚合物:B.1 5-95wt%的一种或多种乙烯基单体,B.2 5-95wt%的一种或多种玻璃化转变温度<10℃且平均粒度(d50值)为0.05-5μm的接枝基体,C 0-50重量份热塑性乙烯基(共)聚合物,D 0.5-20重量份通式(I)的磷化合物,和任选地一种或多种式(II)的另外的磷化合物:在式(I)中A彼此独立地代表卤素或C1-C8-烷基,C6-C10-芳基,C7-C12-芳烷基,R1、R2、R3和R4彼此独立地代表任选卤代的C1-C8-烷基,或C5-C6-环烷基、C6-C20-芳基或C7-C12-芳烷基,每个可任选被卤素和/或C1-C4-烷基取代,y彼此独立地为0、1、2、3或4,n每个独立地为0或1,N为0.3-30,在式(II)中,R1、R2、R3、R4、n和N定义如上,并且X在式(II)中代表含有6-30个碳原子的单核或多核芳族基团,联苯除外,E 0.05-5重量份氟代聚烯烃,其中在模塑组合物中所有组分的重量份之和为100。
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