[发明专利]在电子电路中进行温度依赖性补偿的方法及电阻性元件有效
| 申请号： | 98809271.9 | 申请日： | 1998-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1141790C | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 阿格博特·斯皮格尔 | 申请（专利权）人： | 诺基亚网络有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02;H03F1/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及电子电路中的温度补偿方法。为了摆脱昂贵的制造工艺和外部部件，用两个电阻性元件(Rx、31)的串联连接来代替PTAT电阻，第一个所述元件(Rx)有与温度无关的基本上恒定的电阻，而第二个元件(31)有非线性地依赖于温度的电阻。这样选择第一元件的电阻值，使所述串联连接的电阻近似值与温度直接成正比。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 进行 温度 依赖性 补偿 方法 电阻 元件 | ||
【主权项】：
1.一种在电子电路中进行温度依赖性补偿的方法，该方法包括以下步骤：利用其电阻直接与温度成正比的阻抗元件来补偿因电路中温度波动产生的影响，其特征在于，利用一个普通电阻性元件(Rx)和一个场效应晶体管(31)的串联连接作为所述阻抗元件，所述普通电阻性元件(Rx)有与温度无关的恒定的电阻，而所述场效应晶体管(31)有非线性地依赖于温度的电阻，和选择普通电阻性元件的值，以使所述串联连接的电阻近似值直接与温度成正比。
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