[发明专利]低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末的电沉积方法无效
申请号: | 98813492.6 | 申请日: | 1998-12-18 |
公开(公告)号: | CN1284139A | 公开(公告)日: | 2001-02-14 |
发明(设计)人: | S·J·科胡特;R·K·海尼斯;N·D·索普查克;W·戈尔特 | 申请(专利权)人: | 电铜产品有限公司 |
主分类号: | C25C5/02 | 分类号: | C25C5/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 卢新华,杨丽琴 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及低密度高表面积的铜粉末,其表观密度为约0.20至约0.60g/cm3,表面积为至少约0.5m2/g。本发明还涉及制备上述铜粉末的电沉积方法,该方法采用一组重要的工艺参数,从电解液溶液中电沉积铜粉末。这些重要的工艺参数包括电解液溶液的铜离子浓度为约2至约7g/l;电解液溶液的游离氯离子浓度为约8至约20ppm;电解液溶液的杂质浓度不超过约1.0g/l;和不含有机添加剂的电解液溶液。 | ||
搜索关键词: | 密度 表面积 粉末 制备 这种 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铜粉末,铜粉末的表观密度为约0.20至约0.60g/cm3,表面积为至少约0.5m2/g。
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