[发明专利]低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末的电沉积方法无效

专利信息
申请号: 98813492.6 申请日: 1998-12-18
公开(公告)号: CN1284139A 公开(公告)日: 2001-02-14
发明(设计)人: S·J·科胡特;R·K·海尼斯;N·D·索普查克;W·戈尔特 申请(专利权)人: 电铜产品有限公司
主分类号: C25C5/02 分类号: C25C5/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,杨丽琴
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及低密度高表面积的铜粉末,其表观密度为约0.20至约0.60g/cm3,表面积为至少约0.5m2/g。本发明还涉及制备上述铜粉末的电沉积方法,该方法采用一组重要的工艺参数,从电解液溶液中电沉积铜粉末。这些重要的工艺参数包括电解液溶液的铜离子浓度为约2至约7g/l;电解液溶液的游离氯离子浓度为约8至约20ppm;电解液溶液的杂质浓度不超过约1.0g/l;和不含有机添加剂的电解液溶液。
搜索关键词: 密度 表面积 粉末 制备 这种 沉积 方法
【主权项】:
1.一种铜粉末,铜粉末的表观密度为约0.20至约0.60g/cm3,表面积为至少约0.5m2/g。
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