[发明专利]半导体封装及其倒装芯片接合法在审
| 申请号： | 98814031.4 | 申请日： | 1998-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1299518A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | 梶原良一;小泉正博;守田俊章;高桥和弥;西村朝雄;坪崎邦宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永,叶凯东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体芯片和有机基板在湿气含量减少的气氛中通过已进行清洁处理的金突点接合在一起。根据本发明,使用直径不大于300μm、高度不小于50μm和高度/直径比不低于1/5的金突点以足够高的强度将半导体芯片和有机基板接合在一起,由此减少了应变。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 倒装 芯片 接合 | ||
【主权项】：
1．一种半导体封装，特征在于包括：具有电极端子的半导体芯片；有机基板，具有连接到所述电极端子的内部连接端子；以及填充在所述半导体芯片和所述有机基板之间的树脂，其中所述电极端子和所述内部连接端子通过金突点接合在一起，每个金突点的直径不大于300μm、高度不小于50μm和高度/直径比不低于1/5。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
