[发明专利]半导体晶片贮存夹具、操作方法及生产系统无效
| 申请号： | 99100432.9 | 申请日： | 1999-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1134057C | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤晃 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65D85/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶片贮存夹具、操作方法以及生产系统，由于具有能够同时进行开闭动作和转移动作的结构，所以能不延长LT(传送时间·转移时间)，能够抑制费用的增加并且能够抑制由人产生尘埃造成的影响。具有从上方对台面(4)上的托架(2)罩住的结构(6)，且在两侧设置蒙罩住内部托架(2)的状态下可变形的不产生尘埃的材料制成的窗(8)，由控制部(12)对转移机(3)的抓爪(13)进行两级控制，分开采用同时夹持盖和托架或仅夹持盖的方式来进行开闭和转移动作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 贮存 夹具 操作方法 生产 系统 | ||
【主权项】：
1.一种贮存传送装载了半导体晶片的托架的半导体晶片贮存夹具，其特征在于具有：能从上方罩盖住所述托架的具有开口底面的箱型盖体、用能由外力使之变形的膜蒙住形成在所述盖体的侧壁上的开口部构成的窗、从所述窗的上方的所述侧壁的外面突出的法兰。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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