[发明专利]触点材料有效
| 申请号： | 99100918.5 | 申请日： | 1999-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1097824C | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 奥富功;山本敦史;大岛严;关经世;本间三孝;草野贵史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积％的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量％、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 材料 | ||
【主权项】：
1、一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积％的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量％、换算成球形时的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分，但是所说的触点材料不包括Cu-V-C的组成。
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