[发明专利]塞孔制作工艺的装置及方法无效
| 申请号： | 99101255.0 | 申请日： | 1999-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1262595A | 公开（公告）日： | 2000-08-09 |
| 发明（设计）人： | 廖本瑜 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种塞孔制作工艺的方法及其装置,首先,提供一基座位于密闭涂布室底部,在基座上放置印刷电路基板及网版,并以多个摄影机进行对准步骤。接着,放置适量塞孔胶在网版上,且塞孔胶事先经过预热处理。调整密闭涂布室压力至第一压力,进行塞孔胶涂布,在印刷电路基板的微孔及盲孔内填入塞孔胶。然后,调整密闭涂布室压力至第二压力,去除塞孔胶内的气泡。之后,调整密闭涂布室压力至第三压力,进行塞孔胶刮除,刮除多余塞孔胶。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 工艺 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种塞孔制作工艺，用于一印刷电路基板，其特征在于，该塞孔制作工艺至少包括下列步骤：提供一密闭涂布室，该密闭涂布室至少包括一基座配置于该密闭涂布室的一底面，及一透明视窗配置于该密闭涂布室的一顶面；在该基座上依序放置该印刷电路基板及一网版，其中该印刷电路基板与该网版分别具有数个孔洞；以一图像对准装置对准该印刷电路基板的该各孔洞与该网版的该各孔洞，其中该图像对准装置配置于该透明视窗的外部，且该图像对准装置包括数个摄影机；放置一塞孔胶在该网版上，且该塞孔胶事先经过预热处理；调整该密闭涂布室的压力至一第一压力，以进行一塞孔胶涂布制作工艺，将该塞孔胶填入该印刷电路基板的该各孔洞中；调整该密闭涂布压力至一第二压力；以及调整该密闭涂布室压力至一第三压力，以进行一塞孔胶刮除制作工艺，刮除多余的该塞孔胶。
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