[发明专利]芯片载体无效
| 申请号： | 99101891.5 | 申请日： | 1994-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1142589C | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 阿兰·沃尔特·柴斯;詹姆斯·瓦伦·威尔森 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/29;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种芯片载体，具有面朝上安装在芯片载体基片的电路化表面上的半导体芯片，从芯片上方电路化表面的接触焊点延伸到基片电路化表面的接触焊点的引线，还包括覆盖至少部分基片电路化表面、至少部分引线和至少部分芯片的密封剂。密封剂的组分包括一种尿烷，且该组分要选得使密封剂在25℃时的弹性模数等于或小于约10,000磅/英寸2。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 载体 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载体，包括：一个具有一带有电路的表面的基片，所述电路至少有一个基片接触焊点；至少有一个面朝上安装在上述基片表面上的半导体芯片，所述半导体芯片包括一个带有电路的上表面，此电路至少有一个芯片接触焊点；至少有一个从上述芯片接触焊点延伸到至少一个上述基片接触焊点的引线，此引线用来将前一种接触焊点电连接到后一种接触焊点；以及一个至少覆盖并包封上述基片表面上的一部分上述电路以及上述引线的一部分的密封剂涂层；其特征是，上述密封剂的组分包括一种尿烷低聚物，选择所述密封剂的组分使得上述密封剂涂层在经受2000次的每小时循环三次、0-100℃的热循环时，在10倍光学显微镜观察下不出现裂纹。
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