[发明专利]元器件的安装方法和IC卡及其制造方法无效
| 申请号： | 99102061.8 | 申请日： | 1999-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1234567A | 公开（公告）日： | 1999-11-10 |
| 发明（设计）人： | 奥光正;秋口尚士;村上慎司;原田豐;塚原法人;横枕光则;佐藤健一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社;松下电子工业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;B42D15/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法,其特征在于,将处理从线圈3接收到信号的IC芯片4的第一电极7a连接于形成在第一基材1a的线圈图形2的内圈端3b然后用跳线布线手段8连接线圈图形2外圈端3a和IC芯片4第二电极7b。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 安装 方法 ic 及其 制造 | ||
【主权项】：
1、一种元器件的安装方法，其特征在于，用导电膏将电路图形印刷在基材上，将元器件配置在所述电路图形上使电极部分与电路图形相连，使所述导电膏硬化，将电极部分和电路图形电连接，形成电路。
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