[发明专利]氰酸酯基热固性组合物有效
| 申请号： | 99102371.4 | 申请日： | 1999-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1229817A | 公开（公告）日： | 1999-09-29 |
| 发明（设计）人： | G·W·耶格;Y·潘 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;B32B27/26;B32B27/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,罗才希 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于电路板、结构复合材料和封铸用树脂等的可固化组合物,包含至少一种氰酸酯和氰酸酯预聚物、不含氰酸酯的芳氧基三嗪和固化催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 氰酸 热固性 组合 | ||
【主权项】：
1．一种可固化的组合物，其包含：(a)至少一种选自氰酸酯和氰酸酯预聚物的化合物；(b)不含氰酸酯的芳氧基三嗪；以及(c)固化催化剂。
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